0电建花园22#楼楼地面工程（陶粒垫层）施工工艺

0电建花园22#楼楼地面工程（陶粒垫层）施工工艺简介：

0电建花园22#楼楼地面工程（陶粒垫层）施工工艺 .1.5 铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应不小于C10。4.1.5.1 在已清理干净的基层上洒水湿润。4.1.5.2 涂刷水灰比官为0.4～0.5的水泥浆结合层。4.1.5.3 铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木........, 0电建花园22#楼楼地面工程（陶粒垫层）施工工艺，大小为9.13 MB, 类型为施工工艺工法，由本站免费提供下载，如果对0电建花园22#楼楼地面工程（陶粒垫层）施工工艺, 施工工艺下载,混凝土施工工艺,环氧地坪施工工艺有疑问可以联系本站。